無氰化物銀合金電鍍原料DAIN SILVER HKR

無氰化物銀合金電鍍原料DAIN SILVER HKR

原料說明

特點:
・pH值10的鹼性電鍍浴。
・和以往的電鍍浴相比,減少了因熱處理時基底銅的擴散所產生的變色。
・可以得到均勻銀色光澤的外觀(GAM值:約1.7,維氏硬度:約100 Hv)
※必須透過各種基底銀電鍍做基底處理。
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